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發(fā)布者: 偉箔 時間:2023-2-21 14:16:23
對于輕包裝袋,熱密封壓力應(yīng)至少達到2kg/cm2,并隨著復(fù)合膜總厚度的增加而相應(yīng)增加;如果熱密封壓力不足,兩層薄膜之間難以熔化,導(dǎo)致局部熱密封不良或難以除去夾在焊縫中間的氣泡,導(dǎo)致虛擬焊接。但鋁箔袋的熱密封壓力越大越好,焊接邊緣不應(yīng)損壞,因為在較高的熱密封溫度下,焊接邊緣的熱密封材料處于半熔融狀態(tài),壓力過大容易擠出部分熱密封材料,使焊接邊緣形成半切割狀態(tài)。焊縫脆,熱密封強度降低。因此,壓力調(diào)節(jié)至關(guān)重要。
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